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Spezielle taktile Dickenmessgeräte zur Messung von Scoring und Schnittdicke bei Leiterplatten
Spezielle taktile Dickenmessgeräte messen Scoring und Schnittdicke bei Leiterplatten mit hoher Präzision. Sie sind für hochpräzise Anwendungen ausgelegt, gewährleisten die in der Elektronikbranche unverzichtbare Qualitätskontrolle und verbessern Zuverlässigkeit und Leistung der Endprodukte.
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